埃隆·马斯克旗下SpaceX估计，其计划与特斯拉共同建设的一座芯片工厂将耗资至少550亿美元，而总投资可能超过这家火箭制造商拟通过创纪录的首次公开募股（IPO）所募集的金额。

 

　　根据一份公开听证通知，这座“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”可能选址于德克萨斯州格莱姆斯县。若项目后续阶段全部完成，预计总资本投入可能升至1190亿美元。

 

　　此前报道，SpaceX正寻求通过IPO筹资约750亿美元，公司估值或将超过2万亿美元。

 

　　马斯克3月首次详细介绍了SpaceX与特斯拉的Terafab项目计划，强调有必要开始为其机器人(15.190, 0.00, 0.00%)、航天及人工智能项目制造芯片。他表示，这一合资项目至关重要，因为半导体行业发展速度过慢，无法满足其项目及整个科技行业对芯片的需求。

 

　　针对社交媒体上关于格莱姆斯县公开听证通知的发帖，马斯克在X平台写道，这只是该芯片项目考虑的多个选址之一。